| 专利简介 |
一种低硬度、高导热系数覆铜板用功能填充料及其制备方法，其特征在于：该功能填充料为非晶态，其化学组成为：SiO240%~75%、Al2O36%~30%、B2O35%~28%、CaO5%~25%，其余量为不可避免的杂质。它是将按重量分数计为：石英砂30~65份、刚玉粉6~25份、硼酸12~30份、方解石10~34份，选取原料混匀备用；高温熔制，然后待温度下降100-300℃后保温至少1h，取出并快速冷却处理而得非晶态块体；经破碎、磨细处理即得。该功能填充料硬度适当、导热系数高、适于作低硬度、高导热系数覆铜板用填充材料。 |
